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风华高科:拟公开要约收购台湾光颉科技

风华高科22日晚间公告称,公司拟以现金约2.38亿元-2.72亿元人民币,公开要约收购台湾光颉科技股份有限公司(以下简称“光颉科技”)35%-40%股权并实现控股。此案若收购成功将成为大陆企业公开要约收购台企第一案。

       光颉科技成立于1997年,并于2011年在台湾柜台买卖中心挂牌上柜(股票代码:3624),是一家具有薄膜制程、厚膜制程整合能力的专业被动元件制造商,在薄膜荧光技术、多层堆栈绕线技术方面具备业内领先技术,亦具备高频电感、厚膜电阻等被动元件制造能力,产品应用于众多国际品牌大厂。该公司于2001年取得台湾及美国的整合型被动组件制造专利权,已研发出超小型01005尺寸的薄膜芯片被动组件制程;其利用硅芯片及高密度陶瓷基板,整合薄膜及厚膜制程技术,开发出精密电阻及超低阻值电阻,产品符合汽车、工控、医疗等电子仪器精密的特性要求;能够开发薄膜式、积层式及绕线式等高频电感组件,是全球少数同时拥有此三种制程的制造商。截至2014年12月底,光颉科技总资产为34.55亿新台币,净资产为24.71亿新台币,营业收入为14.37亿新台币,净利润为1.48亿新台币。

       风华高科表示,本次对光颉科技股权的收购符合其布局高端电子组件及国际化的发展战略。通过控股光颉科技将加速公司产品市场由消费性电子产品向汽车电子、工业控制、精密测量仪器、医疗设备等高阶电子系统产品等领域发展,同时发挥双方在产品、技术、市场等多方面的协同互补效应,进一步提升双方在被动元件行业的竞争地位。
         本次要约收购是风华高科今年继并购奈电科技后再次迈出的重要一步,随着外延式扩张速度的加快,公司后期发展值得期待。

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